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如何快速占領大功率LED芯片高地

2019/06/07 来源:阳江信息港

导读

作为国内大功率LED芯片、LED倒装集成芯片及模组、HV LED等高端产品的制造商,晶科电子近年来发展势头迅猛,成绩瞩目,在2010

  作为国内大功率LED芯片、LED倒装集成芯片及模组、HV LED等高端产品的制造商,晶科电子近年来发展势头迅猛,成绩瞩目,在2010年实现销售过亿,预计在2011年仍然保持数倍的高速成长。晶科电子作为扎根于中国的LED芯片制造企业,在被视为LED技术高地的大功率芯片领域被国外大厂占据的局面下取得如此成就,究竟有何秘诀?近日,笔者采访了晶科电子(广州)有限公司的董事总经理肖国伟博士,畅谈了晶科电子的发展思路和产业未来,并就S在中国LED产业发展中扮演的角色提出了自己的见解。

  自晶科电子进入LED制造开始,就非常明确自己的产品定位。肖国伟博士表示,晶科电子专注于大功率的LED产品,产品覆盖0.5w-3w大功率LED芯片以及3W以上到10W模组芯片,是目前国内一家专注于制造大功率LED芯片的企业,晶科电子LED产品主要用于背光和通用照明领域,尤其是在通用照明领域是晶科电子的发展重点。

  晶科電子非常注重產品的技術含量和質量,據肖博士介紹,目前晶科電子已經掌握了大功率倒裝LED芯片制造技術、8英寸硅基集成大功率LED芯片技術、無金線封裝技術等核心技術,并實現了量產。在質量控制上,晶科電子也是非常舍得下 血本 ,據肖博士介紹,就以簡單的封裝用硅膠為例,國際上的硅膠要七千多人民幣一公斤,而國產的只需要幾百塊一公斤,成本相差巨大,但是晶科電子秉承產品質量的原則一直使用的硅膠。雖然表面來看用兩種膠的區別并不特別明顯,但是經過一段時間工作以后,采用不同硅膠封裝LED表現性能迥異。路遙知馬力,正是晶科電子這種對質量的追求,終得到了客戶的一致認可。目前,晶科電子的大功率LED芯片系列已經達到130lmw光效水平,和國際知名大廠的產品處于同一陣營。

  谈到LED在通用照明领域的技术发展趋势,肖博士表示,目前LED在照明上封装方式还是以一种分离器件的单芯片模式和单的模式在进行,但随着LED性能的逐步提升,它的散热问题越来越不易解决,并且后端工艺、传统封装工艺成为成本下降的瓶颈,而大功率、集成化是LED芯片和光源发展的一种重要趋势。

  肖国伟博士作为今年重要演讲嘉宾参加了SEMICON China 2011 期间 LED照亮未来 国际论坛及其它一系列活动,对SEMI旗下展会SEMICON China以及LED制造专区和相关活动给予了高度的评价,并对SEMI将来在中国LED产业所起的角色提出自己的想法。他说,目前国内LED相关的展会林林总总,有全国范围的,也有各级省内和区域的,质量参差不齐。SEMI作为全球也是知名的半导体工业非盈利组织,对全球半导体工业发展起到了非常重要的作用,并且在如制造、平板显示、太阳能产业等半导体产业发展过程积聚了相当深厚的产业服务经验,这些经验对LED制造业的发展同样有着重要的指导和借鉴作用,尤其是LED制造业借鉴大规模集成电路制造的经验来解决很多限制LED制造业发展的瓶颈,是行业的重要发展趋势。因此,SEMI应该利用自身所积累的经验和相关资源优势,来举办相关主题的展会和活动,这也是其它协会和组织所不具备的。另外,SEMI作为一个国际化的组织,一方面要帮助引进国外企业的先进制造技术和经验,另外也需要帮助国内企业走出去。

  当肖博士听说SEMI中国已经将LED制造专区作为明年SEMICON China 2012的亮点推出时,他十分兴奋,表示在今年SEMICON China 2011及LED制造专区中让他找到很多有价值的信息,十分期待继续参加SEMICON China 2012及LED制造专区展和相关活动。

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